2025慕尼黑上海电子展完美收官：步步精科技定义连接器产业“智造新范式”

2025年4月17日，全球电子产业的目光从上海新国际博览中心缓缓移开，而步步精科技（展位号：W4.100）在此次慕尼黑上海电子展上创造的“高光时刻”仍在持续发酵。为期三天的展会中，步步精展位接待人次突破2000，促成技术对接386次，斩获38份战略性合作意向，尤其在新能源汽车、工业互联等高门槛领域实现突破性进展，再次验证了“中国智造”在全球产业链中的核心地位。

三大技术制高点，引爆行业需求

步步精以“精工之力”重构连接器价值，聚焦产业升级痛点：

微型化革命：全球最薄0.6mm板对板连接器亮相，突破消费电子设备空间极限，引发现场AI硬件厂商竞相体验。

车规级突破：三电系统连接器通过2000小时盐雾测试与100G振动实验，成为理想、蔚来等车企的潜在替代方案。

工业级韧性：WAFER连接器在-55℃至150℃范围内实现百万次插拔零故障，获西门子、施耐德等工业巨头青睐。

从“制造”到“智造”：步步精的全球化密码

数字孪生实验室：首次展示连接器虚拟仿真系统，客户可实时观测产品在极端环境下的性能表现，技术透明度赢得信任。

零碳承诺：发布行业首份《绿色连接器白皮书》，从材料回收、工艺减排到新能源场景适配，步步精的ESG实践引发欧洲客户共鸣。

生态联盟启动：联合华为、立讯精密等10家产业链龙头，发起“精密连接创新联盟”，推动技术标准共建与专利共享。

数据背后的共赢逻辑

38份合作意向中，15家涉及新能源汽车、12家聚焦工业4.0升级、11家瞄准AIoT新赛道，印证步步精“技术预判”的前瞻性。
“他们的研发周期比同行快30%，却能同步满足车规、医疗、工业三重标准。”某德系汽车供应商感慨道。而步步精的“全球服务地图”显示，其30国客户中，新兴市场订单量年增45%，成为企业增长新引擎。

收官不落幕：创新永续，连接无界

“这不是终点，而是全球化协作的新起点。”步步精科技CEO在闭幕演讲中宣布，将投入2亿元建设“未来连接器研究院”，聚焦量子通信、太空级耐候材料等前沿领域。

以毫米之精，承时代之重

2025年的这个春天，步步精科技用硬核技术书写了中国智造的“连接器答案”。当全球电子产业走向更高密度、更智能化的未来，步步精已站在浪潮之巅，等待与世界再次握手。